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半导体封测停机原因代码库与 OEE 计算表

划片到测试分选六类设备的三级停机代码，每条同时标 E10 状态和 OEE 损失归类；OEE 按 UPH 和测试时间算，附 SECS/GEM 采集清单。

里面有什么

代码库：划片、贴片（Die Bond）、键合（Wire Bond）、塑封、电镀、测试分选 + 通用，共 76 条三级代码；一级按 E10 六大状态，二级为子系统，三级为具体原因，附判别要点
每条代码两种归类：E10 状态（设备利用率、对外沟通）与 OEE 损失归类（故障、质量停机、换型调整、外部等待、工程占用、小停机、不计入负荷）
E10 状态框架页：六大状态的现场理解和封测例子（本站编写，非标准原文），以及两套口径为什么要分开
OEE 计算：设备 × 班次，损失分钟从状态记录自动汇总；测试分选的理论 UPH 按“3600 × 同测数 ÷（测试时间 + index 时间）”自动算，复测计入处理数
口径开关：外部等待、工程占用是否计入负荷损失，由您按客户或集团要求选择
汇总：按设备类型出 E10 时间分布、OEE 分项、损失分钟，以及前 15 位停机原因帕累托
SECS/GEM 数据采集清单：27 项，从通讯基础、时钟、状态事件、报警到计数、配方、缓存和并行验证，带状态下拉和完成进度

半导体封装测试厂的引线框架类、基板类封装线，以及功率器件、分立器件的后道产线。适用于深圳、无锡等封测产业集群的工厂，也适用于其他地区。给设备主管、工艺工程师和负责 EAP/MES 对接的工程师用。

代码表的设计原则见停机原因码怎么设计，一级分类的通用思路见设备停机原因分类。想先按设备生成一版简化码表，可以用停机原因码生成器；自动采集和人工记录怎么分工，见人工记录与自动采集。

表里不含 SEMI 标准原文，也不提供封测行业或任何城市的 OEE 基准数字。E10 只用六大状态这一公开概念做框架，子状态定义和指标公式请以 SEMI 官方发布的原文为准；各代码的 E10 归属是默认值，需要贵司设备/IE 负责人确认。

SEMI E10 状态和 OEE 损失为什么要分两列？

同一段时间在两套口径下归属不同。例如键合机断线后 40 秒复位，E10 口径下是非计划停机，OEE 口径下通常算小停机，进性能开动率。E10 用于设备利用率和与客户、设备商沟通，OEE 用于找损失、排改善顺序，所以每条代码两种归类都给。

测试分选的理论 UPH 怎么算？

理论 UPH = 3600 × 同测数 ÷（单次测试时间 + 分选机 index 时间）。处理数要包含复测次数，因为复测同样占用设备时间；产品本身的电性失效不是设备造成的，不计入设备质量损失，误判和接触不良导致的复测才计入。

表里有 SEMI E10 标准原文吗？

没有。表里只使用六大设备状态这一公开概念作为分类框架，中文解释为本站编写。各状态的子状态定义和指标公式，请以 SEMI 官方发布的标准原文为准。

没有 SECS/GEM 的老设备怎么采集？

从三色灯信号、主电机电流或计数传感器中取一到两个信号判定运行或停止，停机原因由操作员在机旁选择。清单最后几项列了这种方式的验证方法：与人工记录并行对比至少一周。

封测设备的 OEE 应该达到多少？

这张表不给行业基准。更有用的比较是：同型号设备之间、班次之间、实际 UPH 与设备商理论 UPH 之间的差距，汇总页已经按设备类型把这些数排好了。

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